第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会在深圳召开

11月9日至11日，中国航天科技集团九院、深圳大学联合主办的第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会在深圳召开。

据悉，随着摩尔定律逼近极限，通过特征尺寸缩微来实现性能翻倍难以持续。针对未来对电子系统小型化、高性能、智能化、低功耗的需求，集成微系统技术提供了一条从单片集成平面结构到多芯片集成立体结构的重要技术途径。与追求线宽减小的摩尔定律不同，集成微系统技术通过定制完成“从原子到产品、从材料到系统”的多样性与多功能集成，在小型化、集成化、智能化、频谱开发等领域具有重大应用价值。本次会议旨在交流共享技术成果，研讨行业发展趋势，共促集成微系统技术创新发展。

尤政、王巍、包为民、邬江兴、罗毅、俞大鹏、黄如（按姓氏笔画排序）7位院士担任大会顾问，深圳大学校长毛军发院士担任大会主席。会议由九院技术首席赵元富和深圳大学电子与信息工程学院执行院长黄磊主持。

会议设置主会场、现场成果展示及异质异构集成/先进材料/多物理场建模仿真、射频/光电/太赫兹/微系统建模仿真、MEMS/NEMS微系统建模仿真、Chiplet/SoC/IC建模仿真与EDA四个分会场。

会上，毛军发报告了射频异质集成技术的背景与意义、研究现状与发展趋势、面临的科学技术问题；邬江兴院士提出借助工艺与体系联合迭代创新打造错维竞争优势；俞大鹏院士针对我国量子计算的发展现状、面临的挑战与机遇进行了全面分析，阐述我国在量子计算领域的研究基础和优势；俄罗斯工程院外籍院士孙立宁报告了智能装备智能化发展现状，分析MEMS技术与高端装备的融合以及对提升装备智能化的重要作用。

来自中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会、全国重点实验室、教育部重点实验室、微系统领域科研院所、高等院校及骨干企业的5位国家杰青及300余名专家学者进行了交流探讨，就面向开放创新和交叉融合的集成微系统技术发展趋势达成了广泛共识。

（中国航天科技集团九院供图）

(责编：王震、陈键)